注意！慕尼黑工大新开【微电子与芯片设计】硕士，理工科生的新机会！

微芯片技术是推动未来科技、经济增长和产业政策的核心力量，几乎渗透到所有前沿领域。

德国慕尼黑工业大学（TUM）将于2025冬季学期推出全新英授硕士项目：微电子与芯片设计 Microelectronics and Chip Design。

该项目是TUM与丹麦技术大学、坦佩雷大学、KTH皇家理工学院和 Institut Mines-Télécom 合作提供，旨在让学生掌握开发和实施高度创新的芯片设计的专业知识。

在课程中，学生将深入学习电路设计和芯片开发的数学方法、物理原理以及电子学基础，掌握从复杂系统建模到硬件开发的全流程技能。学生能通过算法和数学方法，将理论模型转化为实际的硬件设计方案。

专业名称：微电子与芯片设计（Microelectronics and Chip Design）

学位：M.Sc.（理学硕士）

学制：4学期

授课语言：英语

英语要求：雅思 6.5 / 托福iBT 88

专业背景要求： 本科专业需为 电气工程、计算机、物理学交叉领域

学费：非欧盟申请人每学期6000欧元

申请时间：2月1日-5月31日，每年冬季学期入学

要顺利完成【微电子与芯片设计】硕士课程，学生需要修满120个ECTS学分。这个为期4个学期的项目，将学术理论与实践经验紧密结合，为学生提供全面的芯片设计训练。

第一学期：重点学习数字和模拟设计的基础知识

第二学期：深入探讨前端设计的高级主题，提升专业技能。

第三学期：提供进一步的专业课程和与后端设计相关的课程，进一步拓展知识深度。

第四学期：完成硕士论文，学生可以选择与企业合作，将所学知识应用于实际项目中。

与欧洲其他微电子课程不同，该项目强调全程参与芯片设计的每个环节。学生将通过芯片设计项目，从理论到实践，全面掌握芯片开发的核心技能。

护照、简历、Uni-Assist出具的初步文件(VPD)、APS、英语语言成绩、个人陈述、成绩单、课程描述

录取标准：

1、课程匹配度（60分）（根据申请人本科专业划分）

电气和电信专业背景：数学基础部分最高要求为27学分，电工基础和程序语言部分最高要求为49学分。

计算机专业背景：数学基础部分的最高匹配要求为36学分，计算机基础部分的最高匹配要求为31学分，电工基础、控制和信号部分的最高匹配要求为10学分。

物理专业背景：基础物理部分的最高匹配要求为62学分，数学和程序语言部分的最高匹配要求为37学分。

2、本科成绩（20分）

选取成绩单中分数最好的150学分计算均分，并按照巴伐利亚算法进行转换，从3.0开始计分，每0.1得1分

3、动机信（20分）

以上三个模块在首轮得分达到75即可获得免试录取，低于60分将被拒，60~74分将进入二轮参加面试。

录取方式：

首轮评分 ≥75分：直接录取

首轮评分 60-75分：需参加面试

首轮评分 <60分：直接拒绝

随着全球半导体行业的飞速发展，掌握微电子与芯片设计技能的工程师将成为未来10年的紧缺人才。如果你对芯片设计、半导体制造感兴趣，慕尼黑工大的这个新项目无疑是一个极具竞争力的选择！

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